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       服务与支持
       SERVICE

       

                                            晶圆减薄


         服务项目:可提供4寸片,5寸片,6寸片,8寸片,12寸片的减薄服务。

         产能:2万片/月。

         最小厚度:100um。

                          

                                           晶圆测试


         服务项目:可提供4寸片,5寸片,6寸片,8寸片的测试服务。

         产能:1.5万片/月。

         芯片种类:模拟芯片/数字芯片。

                                   

                                            晶圆切割         

         

         服务项目:可提供4寸片,5寸片,6寸片,8寸片,12寸片的切割服务。

         产能:1万片/月。

         最小切割道:50um

                                       

                                            晶圆挑粒


         服务项目:可提供4寸片,5寸片,6寸片,8寸片,12寸片的挑粒服务。